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제품 상세 정보:
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| 재산: | 원본 새 | 브랜드: | 없음 |
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| 무게: | 75kg | 자료: | 금속 |
| 리드 타임: | 재고 있음 | 포장: | 상자 |
| 하이 라이트: | 후비는 물건과 장소 기계,SMT 장비 |
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SMT 자동적인 분사구 청소 기계 SMT 회의 장비
SMT의 새로운 필요조건에 적응시킨 청소 장치를 Nozzle. SMT의 발달과 더불어 반도체 기업의 분야에서는, 성분의 최소화, 기초의 고밀도 설치 및 소형화는 가능합니다. 더욱, 미래 발달 동향은 더 소형화일 것입니다.
오늘 SMT 공업에서는 땜납으로 찌르기 실패를 종종 방문하기 위하여 칩 산 흡착 분사구, 유출 등이 지도하기 때문에, 생산에 중대한 충격을, 되었습니다 해결될 긴급한 문제가 가져오십시오.
| 청소 방법 | 형태 | 결손 |
| 알콜 + 바람 총 | 담궈진 연약한 피복을 알콜에서 이용하고 송풍기로 그 후에 부십시오. | 많은 인공의 사용은 접착제의 반영 널로, 떨어져 일으키는 원인이 될 것입니다 반영 판 가을을, 퇴색합니다 흡입 분사구 루멘을, 알콜 청소하고다 경우에. |
| 초음파 청소 기계 | 이것은 널리 이용되는 방법, 저가, 고능률입니다, 그러나 결점은 명백합니다, 많은 SMT 제조자 금지했습니다 이 접근을. | 흡입 분사구는 서로 추돌해, 표면에 뜻깊은 까만 코팅 손상을 초래하. 청소 해결책의 침투는 또한 반사판의 손실 귀착됩니다. 땜납을 제거하는 것은 어렵, 분사구 표면 및 흡착 구멍에 막힌 등 녹이고, 완전하게 청소합니다. |
불필요한 인공적인 전통적인 청소 방법의 2.the 감소는 XW680를 사용한 후에 많은 수동 가공을, 요구하고, 그 후에 완료하기 위하여 전부 기계에 수교된 특별한 인원을, 필요로 하지 않습니다.
3. 나쁜 제품의 비율, 흡입 입을 청결하지 않습니다, 흡입 강하지 않습니다, 그것 제품 고장율의 개선의 결과로 미끄러지고는 및 던지는 현상의 성분을, 일으키는 원인이 되게 쉽습니다 감소시키십시오.
4. 과실의 ID를 피하기 위하여 일의 새로운 국가를, 유지하는, 흡입 분사구가 매우 생산력을 개량하다 그래야, SMT 생산 효율성, 정확한 청소를 개량하십시오.
1. 원리: M=1/2mv2의 유일한 기계적인 디자인은, 물, 청소될 먼지의 강한 분무 노즐, 분사구, 어떤 용해력이 있는 사용 산업 순수한 물 및 압축공기도 없이 모양의 위 지속적인 분야, 분쇄 및 내부 표면의 대형의 운동 에너지에 (V=360m/s) 음속으로 생성 아주 미세한 살포 끊길, 수 있습니다.
2.cleaning 범위: 0.033um-2.0mm의 흡입 분사구 직경
3.cleaning 대리인: 산업 이온을 제거된 물, 환경, 흡입 분사구에 손상 없음에 오염 없음.
4. 명료한 효율성: 대부분의 12는 언제나 청소될 수 있습니다. 자동적으로 놓고 청소 후에, 그것은 노동을 저장합니다.
5.applicable 목표: 모든 mounter 모형.
6.gas 소비: 130Nl/min 보다는 더 적은
7.pure 물 소비량: 시간 1개 리터 /10
8.other 공급: 공기 정화 장치 보충 일 년에 한 번
9.volume: 680 (l), (w), (h) *460 *530
10.weight: 45KG
담당자: tomas
전화 번호: +8613861307079
