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제품 상세 정보:
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| 재산: | 사용되는 고유 | 무게: | 2800kg |
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| 브랜드: | Fuji | 자료: | 금속 |
| 포장: | 상자 | 리드 타임: | 재고 있음 |
| 강조하다: | 후비는 물건과 장소 기계,땜납 풀 믹서 |
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SMT 장비 FUJI 이용된 XP243e 후비는 물건 및 장소 기계 칩 사수 기계 납땜 기계 SMT 칩 Mounter
| 품목 | 명세 | |
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목표 성분
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0603 ~ 45×150 (□45) mm (높은 MAX25.4mm) | |
| 설치 속도 | 0.43sec/pcs: 8,37cph | |
| 0.56sec~/pcs: 6,42cph | ||
| (QFP48pin: 0.56sec, BGA225pin: 0.74sec) | ||
| 산 정확도 | 작은 칩, 성분, 등 | ±0.050mm cpk≥1.00, ±0.066mm cpk≥1.33 |
| QFP 성분 | ±0.040mm cpk≥1.00, ±0.053mm cpk≥1.33 | |
| 회로판 | 크기 | MAX 457mm×356mm, 분 50mm×50mm |
| 간격 | 0.5 (0.3) ~4.0mm±10% | |
| 무게 | 아래에 1kg | |
| 자료 위치 | 시간을 읽으십시오 | 0.3sec/pcs |
| 최소한은 크기를 읽었습니다 | φ0.2mm | |
| 날라질 수 있는 성분의 수 | 정면 (지류): 8mm 물자 벨트 변환에 따라 40 | |
| 후방 측 (물자 쟁반): 10, 10/20, 10 | ||
| 구성요소 포장 | JIS 명세, JEITA (오래된 EIAJ) 테이프 성분, 관 성분, 디스크 성분 | |
| 지구: 8,12,16,24,32,44,56,72,88mm | ||
| 관: 7≦Pipe width≦28mm, 25≦Pipe width≦48mm | ||
| 물자 쟁반: 138×330mm, 276×330mm | ||
| 회로판 취급 | 교류 방향 | Left→right (right→Left) |
| 고도 | 900mm (950mm) | |
| 로딩 속도 | 4.2sec (회로판의 회로판 sending→Board loading→Clamping) | |
| 수평 체계 높은 쪽으로 | Fuji Flexa | |
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