현대의SMT 배치 기계놀라운 속도로 작동하여 소금 알갱이보다 작은 구성 요소를 배치합니다. 이 정확성은 기계적인 직관이 아닙니다. 이는 가장 정교한 세트 중 하나에 의해 활성화됩니다.SMT 기계 부품온보드: 비전 및 센서 시스템. 종종 기계의 "눈"이라고 불리는 이 카메라, 조명 장치 및 레이저 센서 제품군은 구성 요소 형상을 확인하고 완벽하게 정렬하며 PCB 자체가 정확한 위치에 있는지 확인합니다.

비전 시스템은 여러 가지 중요한 구성 요소로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는기준 인식 카메라. 이 카메라는 일반적으로 배치 헤드에 장착되어 들어오는 PCB를 가로질러 이동합니다. 보드에 있는 작고 완벽한 원이나 구리 또는 납땜 마스크의 십자가와 같은 기준 표시를 찾습니다. 정확한 XY 위치와 이러한 기준점의 회전 오프셋을 측정함으로써 기계는 PCB가 로드되는 방식의 약간의 변화를 수학적으로 보상할 수 있습니다. 더럽거나 결함이 있는 기준 카메라 렌즈로 인해 기계는 "기준을 찾을 수 없음" 오류로 보드를 거부하여 귀중한 사이클 시간을 낭비하게 됩니다.

두 번째로 중요한 비전 구성 요소는부품 정렬 카메라. 이것이 핵심 광센서이다. 머리가 고정된 상향 카메라 위를 지나가는 "비행 비전" 시스템이든, 고정된 하향 카메라이든 그 기능은 동일합니다. 노즐에 의해 고정된 구성품의 이미지를 아래에서 고속으로 캡처합니다. 그런 다음 기계의 프로세서는 종단 또는 솔더 볼의 크기와 위치를 분석합니다. X, Y 및 Theta(회전) 오류를 계산하고 배치 전에 이러한 오프셋을 수정하도록 배치 헤드에 지시합니다. 이것이 작동하려면 카메라의조명 장치가장 중요합니다. 이 장치는 신중하게 설계된 LED 배열로, 종종 여러 수준의 확산, 측면 및 직접 동축 조명을 사용합니다. 패키지마다 다른 조명이 필요합니다. 반짝이는 BGA 볼은 눈부심을 방지하기 위해 확산된 빛이 필요합니다. 작은 커패시터는 가장자리를 정의하기 위해 측면 조명이 필요합니다. 이 부분의 소진된 LED 세그먼트SMT 기계 부품소프트웨어가 구성요소 가장자리로 잘못 해석하는 그림자가 발생하여 전체 배치에서 배치 오프셋이 발생할 수 있습니다.

다음은라인 센서 또는 레이저 장치동일 평면성 및 높이 확인용. 미세 피치 QFP와 같이 취약한 리드가 있는 장치의 경우 기계는 헤드가 움직일 때 레이저를 사용하여 리드를 스윕합니다. 각 리드 팁의 Z 높이를 밀리초 단위로 측정합니다. 단일 리드가 위쪽으로 구부러져 솔더 페이스트에 닿지 않는 경우 시스템은 해당 부품을 결함으로 표시하고 폐기하여 전기 테스트 중에만 발견되는 비용이 많이 드는 개방 회로 오류를 방지합니다. 이러한 레이저 광학 장치를 깨끗하게 유지하고 먼지가 쌓이지 않도록 하는 것이 중요합니다. 레이저 미러에 있는 먼지 한 점은 리드가 구부러진 것으로 해석되어 수천 개의 양호한 부품이 잘못 거부될 수 있기 때문입니다.

이를 유지하는 것SMT 기계 부품꼼꼼하고 깨끗한 접근 방식이 필요합니다. 카메라 렌즈는 보풀이 없는 물티슈와 승인된 광학 세척액으로 청소해야 하며, 필름이 남을 수 있는 이소프로필 알코올을 사용해서는 절대 안 됩니다. 조명 보정은 OEM에서 제공하는 표준 유리 마스터 플레이트를 사용하여 정기적으로 확인해야 합니다. 기계가 보정 플레이트의 가장자리를 올바르게 식별할 수 없는 경우 광학 장치를 청소하거나 오래된 LED 조명 장치를 교체해야 합니다.

이러한 비전 구성 요소는 고수율 SMT 라인과 알 수 없는 배치 결함으로 어려움을 겪는 라인 간의 진정한 차별화 요소입니다. 이는 기계적 센터링을 디지털 정밀도로 대체하며 이들의 관리는 모든 일류 전자 제조업체의 일상적인 규율입니다.